Auf der glasstec 2022 präsentiert die cericom GmbH, Partner der Lisec-Gruppe, ihre Produktneuheiten aus dem Segment Laserbearbeitung. Ein Highlight ist die neue cericom c-cut 300/300, eine Maschine zum Laserschneiden, Bohren und Fräsen von optisch transparenten, spröden Materialien, die hauptsächlich für die Laserbearbeitung von Glas eingesetzt wird.
Die Laseranlage ermöglicht hochpräzises Schneiden und Bohren eines Bearbeitungsbereich von 100 × 100 mm entlang beliebiger 2D- oder 3D-Konturen, auf der Grundlage von Zeichnungen. Zudem kann sie Werkstoffe mit Dicken von über 20 mm schneiden sowie Löcher bis zu Durchmessern von 200 μm bohren. Dabei lassen sich Aspektverhältnisse (Lochdurchmesser : Bohrtiefe) von mehr als 1 : 25 zu erreichen.
Die Bohr- und Schneid- und Fräsprozesse sind komplett „trocken“. Der Vorteil: Eine äußerst schmale Schnittfuge, kombiniert mit extremer Genauigkeit und hoher Auflösung, ermöglicht Schnitte, die sich derzeit mit keinem konventionellen Glasbearbeitungsverfahren erzielen lasse.
Das in der c-cut eingesetzte Laser-Verfahren erlaubt eine effektive Art des Laserfräsens von Glas. So lassen sich Senk- und Kegelbohrungen und weitere fast beliebige 3D-Strukturen präzise in die Glasoberfläche fräsen.
Neu: c-mark | Lasermarkierungsmodul
Ein weiteres Messe-Highlight ist das cericom-Markierungsmodul „c-mark“ mit dem sich hochwertige Markierungen umsetzen lassen, z. B. für die Kennzeichnung von Sicherheitsglas. Die Anlagen gibt es als Stand-Alone-Lösung oder zur Integration in eine bestehende Anlage.
Über cericom: Im Portfolio sind horizontale und vertikale Laserbearbeitungs-Anlagen (von DIN-A4 bis 3 × 6 m Formaten) zum Konturbohren und -fräsen sowie zum Entschichten, Strukturieren, Glasinnengravur von Glas. Sogar VSG-Scheiben mit Dicken von über 50 mm lassen sich bearbeiten.
Halle 17, Stand B57
Foto: Lisec